崩溃了 22nm技术来临了

=C.R=AC

说道半导体工艺技术最先进的，毫无疑问是Intel；
代工能力最强的是TSMC，落后Intel 1～2代。
中国大陆就SMIC还行，但至少比TSMC落后2代。

仙剑下西山

话题太高端，插不上话。

啊当

说到龙芯，哥笑而不语

喷火母鸡

隧道效应
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隧道效应由微观粒子波动性所确定的量子效应。又称势垒贯穿。考虑粒子运动遇到一个高于粒子能量的势垒，按照经典力学，粒子是不可能越过势垒的；按照量子力学可以解出除了在势垒处的反射外，还有透过势垒的波函数，这表明在势垒的另一边，粒子具有一定的概率，粒子贯穿势垒。

zlgnk

说道半导体工艺技术最先进的，毫无疑问是Intel；
代工能力最强的是TSMC，落后Intel 1～2代。
中国大陆就SMIC还行，但至少比TSMC落后2代。
=C.R=AC 发表于 2011-5-5 08:49

SMIC也是台资的好么。 AC 电子.半导体行业的？

绝对马甲

路过~~~2年后价格可以接受了再考虑换机

=c3=baji

这是8DA？

奥利奥

田田蓝心

草，你媽B的，各種高端，又要換機器了？

carass

耗电节省一半！效能提高40% 麻痹 激动的失眠了

Giggs

各种高端，插不上话

chipier

能通俗点么？

为了AV来8达

话题太高端，插不上话。

LimYohwan

性能提高1/3,功耗下降一半，ARM还可以高枕无忧么？

Intel的强大是毫无疑问的 它领先其他所有人太多太多了。。。不过这次3D晶体管的公布还是出乎人们意料了 革命性啊

老玻璃

哥22cm

25岁无能力男

半导体工艺最强的显然还是IBM，别说什么两颗westmere比人一颗power7强的话，做出一颗比power7强的核心才是硬实力，要不然amd的12核皓龙也不见得比你6核westmere差，当然power7的架构更有优势一些。

22nm出设计方案不算什么吧，本来就打算明年推出22nm的ivy bridge了，按照进度也应该快要投产了，更NB的是intel的远景规划是11nm，估计是2016年以后的事了。

LimYohwan

半导体工艺最强的显然还是IBM，别说什么两颗westmere比人一颗power7强的话，做出一颗比power7强的核心才是硬实力，要不然amd的12核皓龙也不见得比你6核westmere差，当然power7的架构更有优势一些。

22nm不算什么吧 ...
25岁无能力男 发表于 2011-5-5 10:17

令人震惊的不是22nm工艺，而是实现方式，3D晶体管是一个突破
IBM的制造工艺和Intel没有可比性 但是绝对不能说谁比谁更强吧

25岁无能力男

令人震惊的不是22nm工艺，而是实现方式，3D晶体管是一个突破
IBM的制造工艺和Intel没有可比性 但是绝对不能说谁比谁更强吧
LimYohwan 发表于 2011-5-5 10:22

看旗舰产品就知道了，目前intel在服务器领域还没有能和power7相比肩的产品。

IBM在制程上的策略比较保守，其实它们早就研发出来32nm制程了，不过他们一直不投放市场使用。

去年IBM就研制出45nm主频5.2g的处理器，这个intel到现在用32nm技术都没做到，snb虽然超频可以到5g，但是那种稳定性根本不可能被用在服务器领域。

atom

MDGBD，TSMC在搞什么，28nm要是再推明年就只能喝粥了。。

ztp.lsd

NM是什么意思  求开智

千夜不眠

NM是什么意思  求开智
ztp.lsd 发表于 2011-5-5 10:31

纳米

雪舟神无月

哥22cm
老玻璃 发表于 2011-5-5 10:16

是2分之22CM吧。。。。。

LimYohwan

看旗舰产品就知道了，目前intel在服务器领域还没有能和power7相比肩的产品。

IBM在制程上的策略比较保守，其实它们早就研发出来32nm制程了，不过他们一直不投放市场使用。

去年IBM就研制出45nm主频5.2g的处 ...
25岁无能力男 发表于 2011-5-5 10:27

那主要是设计方面的缘故 不是制造工艺的问题
Intel抛弃不了X86架构啊

AV_TerranDance

听都听不懂

准备好了

熊大会进来这个贴子么..

ddaa07222

先看熊大开智，再说话

影子

和你们这些知识渊博的人聊天，我真是太开心了

装子

不百度一下都不好意思进来回帖。