根据国内外综合信息显示：NV GT200（G100）核心基本确定。

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1.  今天德国著名硬件网站pcgameshardware放出了这两款显示核心的规格参数。尽管这些信息可能缺乏准确性，还有待进一步确认，但依照往常的经验，应该是八九不离十。

RV770：
核心频率850-900MHz
流处理器：400  
TMUs：16  
ROPs：6
制程55nm
800-830兆晶圆数量
显存类型：GDDR4
性能：RV670+50%或者更高
TDP：约150W
Geforce Next (GT200):
核心频率550-650MHz
shader频率：约1,5GHz
流处理器：240
TMUs：80  
ROPs：32  
制程：65nm
Die面积：>600mm²
显存类型：GDDR3-RAM
显存频率：1,0-1,1GHz
显存宽位：512Bit
性能：G80+100%
TDP：>200W
    2.  来自图形市场的消息称，Nvidia下一代高端图形核心GT200目前已经完成了最重要的产品定案Tape Out阶段，而GT200的公版设计也初见雏形，相信很多就会见到相关的设计图片。我们之前曾经见到过Nvidia提到过GT200的t产品定案Tape Ou命名为D10U-30，而该消息中提到的GT200-300正是D10U-30，比较遗憾的是，由于商业保密需要，Nvidia方面并没有透露详细的信息，但是现在已经了解到的情况是，GT200图形核心将采用65纳米制造工艺，不过很快就会升级至55纳米制造工艺，公版设计将采用1GB容量的GDDR3显存，而采用更快的GDDR4/GDDR5显存也不是没有可能
  GT200是Nvidia新一代的图形核心，其内部集成了10亿个晶体管，这是民用级芯片产品中又一个高峰，但是由于制造工艺上的限制，如此巨大的晶体管数量到底带来的更大性能上的提升，还有散热上的烦恼，现在还不好说，毕竟Nvidia在显卡设计制造上是颇有一套的。从流处理器单元上来看，GT200依然不会达到理想中的256个，但是200个以内还是有可能的，至少突破目前Nvidia系列图形核心128个流处理器的上限是没有问题的。为了对抗Nvidia GT200，另一大图形巨头AMD也准备了RV770图形核心，最快将会在今年5月面市，也就是说RV770的发布会比GT200稍早一些，两大巨头之间新的较量一触即发，到底谁能占据上风，我们静观其变吧！

    3.  据有关消息报道，NVIDIA新架构图形芯片GT200已经流片(Tape Out)成功，显卡原型也已能够正常运行。此次流片的芯片被称为“GT200-300”，可能就是此前所谓的D10U-30。其具体规格还不了解，估计应该是65nm工艺产物(也不排除进步到55nm)，但可以确定会搭配1GB显存。

    4.  NVIDIA官方确认GT200会集成大约10亿个晶体管，再次创下业界新纪录，这样的水平也只有Intel的双核心安腾2处理器能够做到了。照此估计，GT200的流处理器数量可能会达到200个左右，大大超出现在最多的128个。RV770和GT200都可能会在本季度末发布，而RV770则基本已经确定在5月份推出。

克鲁德

显卡男你好

[SvS]SeBASTa

512 bit....-.-