八达网

标题: 崩溃了 22nm技术来临了 [打印本页]

作者: carass 时间: 2011-5-5 06:40
标题: 崩溃了 22nm技术来临了
本帖最后由 carass 于 2011-5-5 06:44 编辑

5月4号 intel宣布在22nm技术上获得突破性进展，3D晶体管已经交付台塆生产，预计今年6月在台塆comptex 展会上展览样品

OMG！

作者: atom 时间: 2011-5-5 06:46
我操！！！！！让不让人活了！！

作者: carass 时间: 2011-5-5 06:47
3D晶体管啊！颠覆了我们以前学的所有的transistor的结构！幸亏老子不考试了

作者: IROI 时间: 2011-5-5 07:35

作者: IROI 时间: 2011-5-5 07:37
22nm，我擦，65nm的时候就说隧道效应很明显了，现在都你妈22nm了，intel太牛逼了。

作者: 啊当 时间: 2011-5-5 07:40
请说清楚点，求开智！

作者: carass 时间: 2011-5-5 07:47
5# IROI

哥记得上大学的第一节课，我们系的中科院院士就告诉我们，人类不可能造出40NM以下的晶体管

现在看来，傻逼贴上中科院的标签也是个傻逼啊

作者: carass 时间: 2011-5-5 07:48
6# 啊当

2个小时前才公布的现在只能看TWITTER什么的看零散的，具体的细节现在大家都不知道呢

作者: IROI 时间: 2011-5-5 07:51

5# IROI

哥记得上大学的第一节课，我们系的中科院院士就告诉我们，人类不可能造出40NM以下的晶体管

现在看来，傻逼贴上中科院的标签也是个傻逼啊
carass 发表于 2011-5-5 07:47

难道咱的专业一样？
我们院的院士倒没这样说，但一个老教授说过类似的话。前几年问一个在nv的同学，她说65nm工艺的layout都已经让她快崩溃了，处处受隧道效应限制。

作者: IROI 时间: 2011-5-5 07:54
有意思的是，以前是以工艺来计算集成度，到了65nm后，有些人说摩尔定律不行了，认为往下做到45nm就是极限，而且极不稳定，结果没过多久intel采用双核技术，先跳过这个问题，继续维系摩尔定律

作者: Ktulu 时间: 2011-5-5 07:55
话题太高端了，插不上话

作者: 啊当 时间: 2011-5-5 08:12
我突然觉得我应该一直更新换代机器来支持这个伟大的企业

作者: xin_fangke 时间: 2011-5-5 08:12
话题太高端了，插不上话

作者: OQiBi 时间: 2011-5-5 08:14

作者: 啊当 时间: 2011-5-5 08:17
德国半导体公司Infineon说他们已经研制出了世界最小的碳纳米管晶体管，其通道间隔仅为18nm，为目前主流晶体管的四分之一
这新闻2004年的，这么看intel还是慢啊

作者: 法布雷加斯 时间: 2011-5-5 08:19

作者: 国妓米兰 时间: 2011-5-5 08:20

作者: MartiniBlanco 时间: 2011-5-5 08:21

作者: 628Ultra 时间: 2011-5-5 08:27
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: 千夜不眠 时间: 2011-5-5 08:32

3D晶体管已经交付台塆生产

我很费解为什么要交付台塆市场。

世界上有什么公司的半导体生产能力，经验，技术能达到intel的一半吗？
628Ultra 发表于 2011-5-5 08:27

技术好不代表要自己生产吧？很多东西都是made in China

作者: 628Ultra 时间: 2011-5-5 08:32
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: 628Ultra 时间: 2011-5-5 08:33
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: 千夜不眠 时间: 2011-5-5 08:37

关键是台塆只有一个台积电做这个啊

然后台积电是半桶水啊

交到台塆绝对生产部出来啊。。
628Ultra 发表于 2011-5-5 08:33

那还是给中国大陆生产比较稳当。

作者: 628Ultra 时间: 2011-5-5 08:38
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: 千夜不眠 时间: 2011-5-5 08:39

中国大陆停留在90nm超低功耗，还是买来的

65nm是意法半导体的，跟中国没关系
628Ultra 发表于 2011-5-5 08:38

不是说Inter的CPU是杭州还是苏詶生产的吗。。。。

作者: 天命在弦 时间: 2011-5-5 08:41

作者: 628Ultra 时间: 2011-5-5 08:42
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: azure 时间: 2011-5-5 08:44
这个话题太专业纯外行默默路过

作者: 千夜不眠 时间: 2011-5-5 08:45
原来如此。。还奇怪龙芯怎么不偷点技术呢

作者: 飞翔的奶牛 时间: 2011-5-5 08:48
话题太高端，插不上话。

作者: =C.R=AC 时间: 2011-5-5 08:49
说道半导体工艺技术最先进的，毫无疑问是Intel；
代工能力最强的是TSMC，落后Intel 1～2代。
中国大陆就SMIC还行，但至少比TSMC落后2代。

作者: 仙剑下西山 时间: 2011-5-5 08:52
话题太高端，插不上话。

作者: 啊当 时间: 2011-5-5 08:56
说到龙芯，哥笑而不语

作者: 喷火母鸡 时间: 2011-5-5 09:17
隧道效应
-----

隧道效应由微观粒子波动性所确定的量子效应。又称势垒贯穿。考虑粒子运动遇到一个高于粒子能量的势垒，按照经典力学，粒子是不可能越过势垒的；按照量子力学可以解出除了在势垒处的反射外，还有透过势垒的波函数，这表明在势垒的另一边，粒子具有一定的概率，粒子贯穿势垒。

作者: zlgnk 时间: 2011-5-5 09:18

说道半导体工艺技术最先进的，毫无疑问是Intel；
代工能力最强的是TSMC，落后Intel 1～2代。
中国大陆就SMIC还行，但至少比TSMC落后2代。
=C.R=AC 发表于 2011-5-5 08:49

SMIC也是台资的好么。 AC 电子.半导体行业的？

作者: 绝对马甲 时间: 2011-5-5 09:21
路过~~~2年后价格可以接受了再考虑换机

作者: =c3=baji 时间: 2011-5-5 09:22
这是8DA？

作者: 受命于天 时间: 2011-5-5 09:23
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: 奥利奥 时间: 2011-5-5 09:43

作者: 田田蓝心 时间: 2011-5-5 09:58
草，你媽B的，各種高端，又要換機器了？

作者: carass 时间: 2011-5-5 10:01
耗电节省一半！效能提高40% 麻痹激动的失眠了

作者: Giggs 时间: 2011-5-5 10:04
各种高端，插不上话

作者: chipier 时间: 2011-5-5 10:05
能通俗点么？

作者: 为了AV来8达 时间: 2011-5-5 10:05
话题太高端，插不上话。

作者: LimYohwan 时间: 2011-5-5 10:15
性能提高1/3,功耗下降一半，ARM还可以高枕无忧么？

Intel的强大是毫无疑问的它领先其他所有人太多太多了。。。不过这次3D晶体管的公布还是出乎人们意料了革命性啊

作者: 老玻璃 时间: 2011-5-5 10:16
哥22cm

作者: 25岁无能力男 时间: 2011-5-5 10:17
半导体工艺最强的显然还是IBM，别说什么两颗westmere比人一颗power7强的话，做出一颗比power7强的核心才是硬实力，要不然amd的12核皓龙也不见得比你6核westmere差，当然power7的架构更有优势一些。

22nm出设计方案不算什么吧，本来就打算明年推出22nm的ivy bridge了，按照进度也应该快要投产了，更NB的是intel的远景规划是11nm，估计是2016年以后的事了。

作者: LimYohwan 时间: 2011-5-5 10:22

半导体工艺最强的显然还是IBM，别说什么两颗westmere比人一颗power7强的话，做出一颗比power7强的核心才是硬实力，要不然amd的12核皓龙也不见得比你6核westmere差，当然power7的架构更有优势一些。

22nm不算什么吧 ...
25岁无能力男发表于 2011-5-5 10:17

令人震惊的不是22nm工艺，而是实现方式，3D晶体管是一个突破
IBM的制造工艺和Intel没有可比性但是绝对不能说谁比谁更强吧

作者: 25岁无能力男 时间: 2011-5-5 10:27

令人震惊的不是22nm工艺，而是实现方式，3D晶体管是一个突破
IBM的制造工艺和Intel没有可比性但是绝对不能说谁比谁更强吧
LimYohwan 发表于 2011-5-5 10:22

看旗舰产品就知道了，目前intel在服务器领域还没有能和power7相比肩的产品。

IBM在制程上的策略比较保守，其实它们早就研发出来32nm制程了，不过他们一直不投放市场使用。

去年IBM就研制出45nm主频5.2g的处理器，这个intel到现在用32nm技术都没做到，snb虽然超频可以到5g，但是那种稳定性根本不可能被用在服务器领域。

作者: atom 时间: 2011-5-5 10:27
MDGBD，TSMC在搞什么，28nm要是再推明年就只能喝粥了。。

作者: ztp.lsd 时间: 2011-5-5 10:31
NM是什么意思求开智

作者: 千夜不眠 时间: 2011-5-5 10:32

NM是什么意思求开智
ztp.lsd 发表于 2011-5-5 10:31

纳米

作者: 雪舟神无月 时间: 2011-5-5 10:33

哥22cm
老玻璃发表于 2011-5-5 10:16

是2分之22CM吧。。。。。

作者: LimYohwan 时间: 2011-5-5 10:36

看旗舰产品就知道了，目前intel在服务器领域还没有能和power7相比肩的产品。

IBM在制程上的策略比较保守，其实它们早就研发出来32nm制程了，不过他们一直不投放市场使用。

去年IBM就研制出45nm主频5.2g的处 ...
25岁无能力男发表于 2011-5-5 10:27

那主要是设计方面的缘故不是制造工艺的问题
Intel抛弃不了X86架构啊

作者: AV_TerranDance 时间: 2011-5-5 10:36
听都听不懂

作者: 准备好了 时间: 2011-5-5 10:38
熊大会进来这个贴子么..

作者: 守护魔 时间: 2011-5-5 10:45
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: ddaa07222 时间: 2011-5-5 11:17
先看熊大开智，再说话

作者: 影子 时间: 2011-5-5 11:21
和你们这些知识渊博的人聊天，我真是太开心了

作者: 装子 时间: 2011-5-5 11:22
不百度一下都不好意思进来回帖。

作者: GG69 时间: 2011-5-5 11:25

作者: H026 时间: 2011-5-5 11:26
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: =C.R=AC 时间: 2011-5-5 11:28

SMIC也是台资的好么。 AC 电子.半导体行业的？
zlgnk 发表于 2011-5-5 09:18

反正工厂都在中国，里面高层中台塆人的确很多。应该不能算是台资公司。

TSMC 28nm估计都可以出货了，Intel搞个22nm应该很正常。 Intel应该有10几nm的技术。
不知道这儿提到的3D Transistor是个啥。

作者: 歪瑞飞末死 时间: 2011-5-5 12:30
熊大在拼命百度中..

作者: Ayiyi 时间: 2011-5-5 12:32
...........

作者: Pentium9 时间: 2011-5-5 12:35
技术和定价权都掌握在老外手里了，made in China，只能是被两头压榨

作者: Damocles 时间: 2011-5-5 12:38
话题太高端了，插不上话

作者: OQiBi 时间: 2011-5-5 12:39
话题太高端了，插不上话

作者: Τer_大足石刻 时间: 2011-5-5 12:40
低级装逼

作者: FFD 时间: 2011-5-5 12:46
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: 寒冰小CHU男 时间: 2011-5-5 12:48
20NM很NB啊

作者: IROI 时间: 2011-5-5 12:51

不是说Inter的CPU是杭州还是苏詶生产的吗。。。。
千夜不眠发表于 2011-5-5 08:39

这你都信？Intel在大陆没有FAB厂（大连在建的是intel在大陆的第一条代工线），有的只是封测。

作者: IROI 时间: 2011-5-5 12:54

原来如此。。还奇怪龙芯怎么不偷点技术呢
千夜不眠发表于 2011-5-5 08:45

龙芯再偷，无法找到代工给他做出来，也就是空谈。当年不是找ST给帮忙代工的么

作者: 灰灰 时间: 2011-5-5 13:00
艹尼玛

熊大还没百度出来么

作者: TTK 时间: 2011-5-5 13:02
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: outrain 时间: 2011-5-5 13:05
话题太高端，插不上话。

作者: 小包猫小包猫bm 时间: 2011-5-5 13:17
熊大在拼命百度中..

作者: TNT 时间: 2011-5-5 13:19
呵呵呵~来晚了

刚看了下新闻，不知道intel会选3种中的哪一种，我记得l以前是說他們要用FinFET
但FD-SOI与PD-SOI确实于3-D架构下能有更好优势，不过这次intel给出來的资料很有趣，实际上也没啥资料，也就一个幻灯片。不过CPU与GPU这种高功耗商品,应该很难把两顆八核CPU封裝到一顆上吧。就算功耗降了一半,也很难那样堆吧(CPU于GPU功耗高,散熱难)
但那也是ARM的优点....ARM现在最多也只有A15是4核
面积还很小,平面应该可以搞个16核,堆叠到5层IC封装在一起(80 核)

总结：现在的CPU再好又有什么屁用，性能已经很是过剩了~个人用真的是完全没得必要去赶这个潮，当然除非你是象大春哥那样有钱的发烧友，如果不是大春哥那种实力，估计你还没这个能力去赶这个潮，有木有~

作者: 千夜不眠 时间: 2011-5-5 13:23
不知道啥时候才能推出

作者: c19880526 时间: 2011-5-5 13:24
虽然我不知道LZ在说什么但还是觉得好厉害啊~

作者: 撸自身 时间: 2011-5-5 13:31
工艺的革命。。

作者: baggiozerg 时间: 2011-5-5 13:32

作者: nvgfh 时间: 2011-5-5 13:45
你们再这样我就不理你们了

作者: 阿修罗的眼泪 时间: 2011-5-5 13:50
7# carass

只能证明他们不是人类，来自火星

作者: 越睡越困 时间: 2011-5-5 13:52
。。。。。。。

作者: TASSADAR 时间: 2011-5-5 13:59
在这种高端的贵族话题面前真是插不上话啊。。。。

作者: 黑晶晶 时间: 2011-5-5 14:50
统一接口我再买，不统一接口，工艺再先进，我也只选AMD

作者: sla)_nv 时间: 2011-5-5 15:04
................

作者: SimoN 时间: 2011-5-5 15:10

作者: 重新做人 时间: 2011-5-5 15:40
话题太高端了，插不上话

作者: donkey313 时间: 2011-5-5 15:46
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: carass 时间: 2011-5-5 16:19
本帖最后由 carass 于 2011-5-5 16:21 编辑

个人认为IBM的研发能力强，但是IBM不屑与低端市场

现在最感兴趣的是22NM的3D晶体管是什么结构的，还有就是生产仪器是紫外光刻蚀还是INTER需要再重新购买仪器

作者: prettypig 时间: 2011-5-5 16:29
话题太高端了，插不上话，我又不会百度，怎么办呢，熊大教我啊

作者: -insane- 时间: 2011-5-5 16:40
为什么总有一批人一次又一次地把Intel写成Inter？莫非都是国米球迷？

作者: 撸自身 时间: 2011-5-5 17:00
Intel inside

作者: Trigold 时间: 2011-5-5 18:36
石墨烯材料晶体管开发出来又会是一片新天地哦

作者: LimYohwan 时间: 2011-5-5 18:50

个人认为IBM的研发能力强，但是IBM不屑与低端市场

现在最感兴趣的是22NM的3D晶体管是什么结构的，还有就是生产仪器是紫外光刻蚀还是INTER需要再重新购买仪器
carass 发表于 2011-5-5 16:19

我认为还是沉浸式光刻，极紫外没那么早到来。

作者: dantemustdie 时间: 2011-5-5 19:08
.........................
好细啊

作者: carass 时间: 2011-5-5 20:42
98# LimYohwan

没记错的话 qinjin（妈的竟然没有这俩字）光刻蚀在这一代CPU上就费了好大劲了，个人不看好富士能突破这个瓶颈

上张结构图

作者: lolocat 时间: 2011-5-5 20:46
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

欢迎光临八达网 (https://www.8-da.com/)